儀器特點(diǎn)：
三軸均采用進(jìn)口HIWIN高精度直線導(dǎo)軌、研磨級(jí)滾珠絲桿傳動(dòng)，噪音低振動(dòng)小，動(dòng)態(tài)幾何誤差變形最??；
采用山東濟(jì)南青優(yōu)質(zhì)花崗巖大理石底座、雙立柱，具有良好的溫度穩(wěn)定性、抗實(shí)效變形能力。
采用固定龍門(mén)式結(jié)構(gòu)，測(cè)量精度高穩(wěn)定性、保證高速運(yùn)行時(shí)定位精準(zhǔn)度。
有限元結(jié)構(gòu)分析及優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為該系列保證了系統(tǒng)整體的高精度及高穩(wěn)定性。
采用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的KMN集成式控制盒和進(jìn)口高性能伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),實(shí)現(xiàn)全閉環(huán)的控制。

操作間單、功能強(qiáng)大，集合了CAD導(dǎo)入比對(duì)、全圖形化顯示、快速點(diǎn)擊操作、即時(shí)數(shù)據(jù)比對(duì)、報(bào)告格式多樣化、演算法先進(jìn)等多項(xiàng)特點(diǎn)，在演算法的先進(jìn)和準(zhǔn)確度上，也一樣給予保證。
廣泛地應(yīng)用于機(jī)械加工、電子、汽車(chē)、五金、模具、精密制造、塑膠橡膠品、光電、手機(jī)、PCB板、電子元件、半導(dǎo)體、觸控式屏幕、液晶面板、醫(yī)療器材、刀具、軸承、端子等行業(yè)。

1、完整的幾何尺寸（點(diǎn)、線、面、圓、球、圓柱、弧、圓錐）、形位公差（直線度、平面度、真圓度、真球度、圓柱度、位置度、平行度、垂直度）測(cè)量功能。

2、斷電等異常關(guān)閉時(shí)，軟件可自動(dòng)恢復(fù)數(shù)據(jù)，防止已測(cè)量數(shù)據(jù)無(wú)法恢復(fù)影響工作效率。
3、提供強(qiáng)大的線性與非線性補(bǔ)償功能，保證機(jī)臺(tái)精度更高。

4、測(cè)量結(jié)果可轉(zhuǎn)出 多種樣式EXCEL、WORD編輯，并可設(shè)定公差等級(jí)，可做 OK、NG 的立即判斷。
5、測(cè)量圖形化，標(biāo)注清晰、明了；并可存 IGES、DXF 文件格式，是CAD逆向工程的最佳利器。

6、編程序自學(xué)習(xí)、陣列復(fù)制等功能實(shí)現(xiàn)大批量自動(dòng)檢測(cè)，提高工作效率。
7、超強(qiáng)影像去毛邊功能，可避開(kāi)線段重迭處，斷裂線段。
8、程序設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單，無(wú)需記憶任何復(fù)雜指令全中文化編輯；所有步驟直接在軟件下可視化修改。
9、拼圖拍照功能可將圖形保存成數(shù)位格式，方便后期查看具體細(xì)節(jié) ，也可快速定位。
10、多國(guó)語(yǔ)言窗口軟件（支持中、英、日、韓、德）。
11、方便快捷的工件坐標(biāo)系設(shè)定（原點(diǎn)、軸擺正、面擺正、旋轉(zhuǎn)、偏移）。
12、支持鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、屏幕、搖桿等多種方式移動(dòng)，更方便尋找測(cè)量對(duì)象。
13、支持快速自動(dòng)對(duì)焦，減少人為誤差。
14、快速定位（要素區(qū) 繪圖區(qū) 數(shù)字區(qū) 圖片導(dǎo)航等）到被測(cè)區(qū)域。
15、超強(qiáng)影像去毛邊功能，可避開(kāi)線段重迭處，斷裂線段。
16、多種方式影像尋邊工具，測(cè)量元素方式更簡(jiǎn)單、精確。

17、全局掃描功能可快速得到異形產(chǎn)品輪廓轉(zhuǎn)換成CAD格式，實(shí)現(xiàn)快速抄數(shù)、工程逆向。

18、網(wǎng)版量測(cè)功能網(wǎng)版工件影像線量測(cè)：直接在欲掃描的邊緣上框選線段的大致位置，軟件可自動(dòng)分析網(wǎng)版底下的對(duì)象邊緣，進(jìn)行線量測(cè)。
19、CAD比對(duì)脫機(jī)編程模塊：（選配）
1.可加載 DXF 文件并直接轉(zhuǎn)為量測(cè)程序，縮短編輯程序時(shí)間。
2.可脫機(jī)作業(yè) ( 在另一臺(tái) PC 操作 )，不會(huì)影響機(jī)臺(tái)的正常運(yùn)作。
3.適用需量測(cè)大量尺寸的工件，可方便、快速的進(jìn)入自動(dòng)量測(cè)，節(jié)省量測(cè)時(shí)間。

20、接觸式測(cè)頭模塊（選配）：支持完整的3D測(cè)量，且可以實(shí)現(xiàn)影像@測(cè)頭共中心測(cè)量以及編程后自動(dòng)測(cè)量。
21、非接觸式激光模塊（選配）：可通過(guò)影像指定量測(cè)位置，實(shí)現(xiàn)狹小等工件區(qū)域的平面度、高度的檢測(cè)。